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Productos KGD para soluciones SiP |
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Permiten integrar funciones de
memoria en encapsulados multichip
AMIC Technology Corp.,
anuncia su nueva gama de productos
KGD (Known Good Die) que se convierte en una magnífica
alternativa para aquellos clientes que deseen poseer funciones
de memoria en encapsulados multichip (MCP) y sistemas SiP
(System-in-Package).
Gracias a los productos KGD, el cliente recibe productos
testados que han superado criterios de pruebas estándares o
especiales. Al definir estos test se contribuye a mejorar el
rendimiento durante el ensamblaje y el nivel de fiabilidad por
die.
www.amictechnology.com |
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Disco
en estado sólido (SSD) rugerizado IDE muy compacto |
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Incrementa la fiabilidad en aplicaciones
handheld de múltiples sectores con restricciones de espacio
Austin Semiconductor, Inc. (ASI),
anuncia la disponibilidad de un nuevo disco
en estado sólido (SSD) muy compacto de 7.5 cm³ que soporta un IDE
embebido y un interface PIO/4.
Con una vida operativa estimada en más de dos
millones de horas y un rango de temperatura operativa de 0 a +70 °C (en
el futuro abarcará entre -40 y +85 °C), el nuevo SSD es ideal para
entornos adversos.
El SSD, que ha sido diseñado para entornos
rugerizados de bajo consumo, ofrece montaje directo en tarjeta y posee
interconexiones redundantes para incrementar la fiabilidad del producto
en aplicaciones handheld.
http://www.austinsemiconductor.com
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Módulos COG con cursor |
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Bolymin,
anuncia los módulos COG de ocho pines
BO2002A y BO2002B, que se distinguen por un display LED de dos
líneas de veinte caracteres con una resolución de 5 x 7 puntos
con cursor.
Estos módulos LCD, que son compatibles con la normativa RoHS, se
caracterizan por integrar el controlador ST7036i, así como por
una tensión de alimentación de +3 V, ciclo de 1/16, interface
serie I2C y rango de temperatura operativa de -20 a +70 °C.
http://www.bolymin.com.tw/ |
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Fujitsu adquiere el Centro de Desarrollo de Software Embebido de Commeon
a Infineon Technogies |
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Fujitsu
Microelectronics Europe (FME),
anuncia la expansión de sus capacidades de software tras la
adquisición exitosa del Centro de Desarrollo de Commeon con sede
en Linz (Austria) a su empresa matriz Infineon Technologies.
Commeon ha liderado el
sector de distribución global de soluciones de software embebido
durante diecisiete años, ofreciendo una gama completa de
servicios de I+D y aplicaciones.
La adquisición, que
tiene efecto desde el 1 de enero de 2009, supone la creación de
una nueva compañía: FME Embedded Solutions GmbH en Austria, una
filial de FME, dedicada a desarrollar soluciones de sistema a
clientes de toda la región EMEA.
Las condiciones cambiantes del mercado ha
incrementado el ‘énfasis’ por el software, ya que los clientes
demandan un movimiento desde el silicio puro a soluciones de
sistemas integrados. La nueva compañía forma parte de la
estrategia a largo plazo de FME para extender su capacidad de
software y soportar los requerimientos actuales y futuros.
http://www.fujitsu.com |
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Primer comprobador para APIX |
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El sistema “Blue AnT” ofrece soporte
para el estándar de enlace de display y cámara para aplicaciones
de automoción
Inova Semiconductors GmbH,
anuncia que Telemotive AG ha demostrado un sistema de test
APIX avanzado como resultado de la colaboración de ambas
compañías para continuar aumentando la infraestructura de
soporte del estándar APIX en el mercado de la automoción.
El
APIX Network Tester “Blue AnT” ha sido diseñado para comprobar y
revisar tareas en departamentos de desarrollo. La herramienta de
análisis registra datos de control y vídeo APIX y simula al
emisor y al receptor.
http://www.inova-semiconductors.de |
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La Lista de Integradores PCI-SIG incorpora once nuevos switches de PLX
Technology |
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PLX Technology, Inc.,
anuncia la inclusión de su línea de
switches PCI Express® 2.0 en la Lista de Integradores
PCI-SIG® para la Arquitectura PCIe.
La representada de Anatronic ha
superado exitosamente el riguroso procedimiento de
compatibilidad con su catálogo de switches PCIe 2.0 ExpressLane™.
Por lo tanto, un total de once
dispositivos PLX PCI Express® 2.0 ya aparecen en esta
lista exclusiva: PEX 8604, 8606, 8608, 8612, 8614, 8616, 8618,
8624, 8632, 8647 y 8648.
Las primeras pruebas de compatibilidad tuvieron lugar el pasado
mes de septiembre en Silicon Valley (Estados Unidos) por
parte de miembros de PCI-SIG. La mayoría de procesos se
realizaron con un sistema que se caracterizaba por un swich PCIe
PLX.
http://www.plxtech.com |
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Filtros para proteger para LCD a color en microteléfonos móviles 3G. |
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La familia EClamp238xP ofrece elevada
atenuación para líneas que operan en el rango de 800 MHz a 2.7
GHz
Semtech Corp.,
anuncia la familia EClamp™238xP de
dispositivos de protección resistencia-condensador (R-C) con la
baja capacitancias, la elevada atenuación y la baja tensión
clamping requeridas por los interfaces LCD a color de elevada
frecuencia en microteléfonos 3G basados en GSM y CDMA.
La
serie EClamp328xP incluye los modelos EClamp2384P, EClamp2386P y
EClamp2388P de cuatro, seis y ocho líneas, respectivamente. La
red de filtros R-C de dos polos de las unidades EClamp238xP
tiene un resistencia de 200 Ω y dos condensadores de 12 pF,
permitiendo a los dispositivos ofrecer atenuación mínima en la
banda de paso y 30 dB en el rango de 800 MHz a 2.7 GHz, ideal
para teléfonos móviles GSM, CDMA y 3G.
www.semtech.com |
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Nueva aleación VACOFLUX 18HR |
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Mejora el comportamiento dinámico de los
actuadores magnéticos
Vacuumschmelze GmbH
& Co. KG (VAC), , ha presentado la nueva aleación VACOFLUX 18HR, una
demostración más de su experiencia en el desarrollo de materiales
orientados tanto al cliente como a sus aplicaciones.
VACOFLUX 18HR es la
sucesora de VACOFLUX 17, diseñada originariamente para sistemas de
inyección diesel, y ofrece mejoras significativas para cumplir con los
requerimientos de actuadores magnéticos de elevado rendimiento.
La nueva aleación
ofrece una resistencia un 60 por ciento superior, reduciendo
significativamente las contracorrientes y mejorando el comportamiento
dinámico de los actuadores magnéticos.
Estas características,
junto con la inducción de saturación ultra elevada de la aleación, crean
nuevas posibilidades en la optimización y el diseño de sistemas con
actuadores dinámicos y electroimanes.
http://www.vacuumschmelze.com |
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